3月28日，阿里云与联发科宣布深度合作，共同开发适配手机芯片的大模型。联发科已在其天玑9300等旗舰芯片上成功部署了通义千问大模型，实现了大模型在手机芯片端的首次深度适配。
观点：3月28日，阿里云与全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科达成深度合作，共同为手机芯片适配大模型。
据悉，联发科已在天玑9300等旗舰芯片上成功部署了通义千问大模型，这是首次实现大模型在手机芯片端的深度适配。在离线情况下，通义千问能够运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将与联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
审校：杨晓敏
