荣耀CEO赵明:今年将推出flip折叠屏手机和智能戒指 挑战高端市场

2024-02-29      来源:黄冈房地产   浏览次数:1377

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荣耀CEO赵明在2024MWC世界移动通信大会上宣布,荣耀将推出一款名为flip的折叠屏手机和智能戒指产品。flip折叠屏手机采用最新技术,挑战高端市场。智能戒指与健康应用连接,提供全方位健康服务。

观点:2月28日,荣耀CEO赵明在2024MWC世界移动通信大会上宣布,荣耀将在今年推出一款名为flip的折叠屏手机,并研发智能戒指产品。这款折叠屏手机将在高端市场向三星和苹果等公司发起挑战。

据悉,荣耀的flip折叠屏手机将采用最新的折叠屏技术,具有更高的显示质量和更强的耐用性。同时,荣耀还在研发一款智能戒指,这款产品将与智能手表并行,通过与健康应用程序的连接协同,为消费者提供全方位的健康服务。

审校:钟凯

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